熱封儀 HSG-CC

熱封儀 用來測試各種材質之熱封性，例如：油墨紙、塗佈紙、鋁箔、玻璃紙、複合材料…等，不論溫度、壓力、加熱時間均可精確設定，只有在準確控制的環境下進行測試，分析結果才具有一致性。特殊設計的玻璃棒狀絕緣體，提供鉗口絕對平行的高精密度。本機採用可更換式熱封組件，上／下鉗口可設定不同溫度，最高達 300℃，螢幕能同時顯示實際溫度與設定溫度，最大加熱面積 150x20mm(LxW)。

為能重覆進行快速熱封處理，氣動鉗口壓力 40…1000 N/cm² 可調，能在最短時間內將樣本黏合。鉗口角度可由垂直調整至前傾 30 度，以便於處理裝有物品的袋口進行密封。

• 可更換式熱封組件，上／下鉗口可設定不同溫度，最高達 300℃
• 螢幕能同時顯示實際溫度與設定溫度
• 最大加熱面積 150x10mm(LxW)
• 氣動鉗口壓力 40…1000 N/cm² 可調
• 熱黏著性測試器 (選購)：當進行熱封處理時，可直接測量接口強度，例如：管狀製袋機、充氣封裝… 等過程
• 德國原裝進口 BRUGGER 牌