氣旋式乾燥系統 DMR-H

氣旋式乾燥系統 DMR-H 強力循環氣流，加上高溫熱氣流輔助，使高濕度樣品在短時間內完成乾燥。內部具有分散研磨控制設計，可先將樣品 (如：Slurry, Wet Cake) 進行分散後，再送入熱氣流系統乾燥。可應用於：Wet Cake, Paste, Slurry, Aqueous solution, Clayey…等，具有高含水率特性之樣品。

• 強力循環氣流，加上高溫熱氣流輔助，使高濕度樣品在短時間內完成乾燥
• 內部具有分散研磨控制設計，可先將樣品 (如：Slurry, Wet Cake) 進行分散後，再送入熱氣流系統乾燥
• 可應用於：Wet Cake, Paste, Slurry, Aqueous solution, Clayey…等，具有高含水率特性之樣品
• 日本 HOSOKAWA 設計製造／原裝進口

各種應用參考值

Table.1

DMR-H系統示意圖

Fig.1

DMR-H能為您省下的成本

Fig.2

DMR-H封閉乾燥系統示意圖

Fig.2

樣本含水率(%) v.s. 乾燥器出口溫度

Table.2